上月末，iSuppli曾经根据当时的消息得出估算值173美元，与现在通过拆解分析得到的结论差距非常细微。需要指出的是，174.33美元仅包含BOM物料清单和制造成本，不包括软件开发、运输、销售、包装以及附件成本。而在去年，iPhone初上市时iSuppli得出的估算成本值为227美元。

除了随时间推移自然出现的零件成本下降外，苹果还专门为降低成本改变了不少内部设计，如将PCB合二为一等。新增零件方面，iSuppli表示，iPhone 3G使用了来自英飞凌公司的基带芯片，支持HSDPA、WCDMA和EDGE网络标准，还包括TriQuint半导体公司的三颗PAM三频WCDMA功率放大模块。其他供应商还包括：

♦ 三星提供应用处理器和1Gbit SDRAM内存 ♦ 东芝8GB NAND闪存 ♦ Numonyx 128Mbit NOR闪存和64Mbit pSRAM ♦ 英飞凌GPS接收器、手机电源管理IC ♦ NXP处理器电源管理IC ♦ Broadcom触摸控制器 ♦ Wolfson音频Codec ♦ 美光摄像头CMOS ♦ Skyworks GSM/EDGE功率放大器 ♦ 意法半导体加速传感器 ♦ Linear电源充电模块 ♦ Silicon Storage 8Mbit NOR闪存 ♦ Murata整合芯片内置Marvell WLAN芯片和CSR蓝牙芯片

以下为完整清单：